5月21日，美的集團(tuán)樓宇科技事業(yè)部與瑞薩電子在美的集團(tuán)08空間籤署變頻技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室共建協(xié)議並舉行揭牌儀式。該實(shí)驗(yàn)室將聚焦下一代暖通空調(diào)無(wú)感升級(jí)技術(shù)與邊緣端AI場(chǎng)景化應(yīng)用的深度研發(fā)，推動(dòng)智能樓宇領(lǐng)域的技術(shù)革新與用戶(hù)體驗(yàn)升級(jí)，為未來(lái)市場(chǎng)拓展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

美的集團(tuán)樓宇科技事業(yè)部氟機(jī)研發(fā)中心主任羅彬、氟機(jī)開(kāi)發(fā)部硬體部長(zhǎng)劉國(guó)峰，瑞薩電子全球高級(jí)副總裁Davin Lee、家電大客戶(hù)業(yè)務(wù)部銷(xiāo)售總監(jiān)鍾英東等參與了此次籤約與揭牌儀式。

作為美的集團(tuán)核心半導(dǎo)體供應(yīng)商，瑞薩憑藉其RX系列MCU，已在美的樓宇科技事業(yè)部的變頻空調(diào)、智能控制系統(tǒng)等領(lǐng)域實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。此次合作基於瑞薩和美的集團(tuán)在今年3月6日籤署的戰略合作協(xié)議，進(jìn)一步聚焦暖通空調(diào)垂直場(chǎng)景，通過(guò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)技術(shù)深度融合與創(chuàng)新突破。

該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立，主要有三大發(fā)展目標(biāo)：首先，促進(jìn)無(wú)感升級(jí)技術(shù)的革新，依託瑞薩RX26T晶片的Dual Bank技術(shù)，實(shí)驗(yàn)室將研發(fā)空調(diào)系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)不停機(jī)無(wú)縫升級(jí)方案，顯著減少設(shè)備停機(jī)維護(hù)時(shí)間，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性與用戶(hù)使用體驗(yàn)。其次，推動(dòng)邊緣AI場(chǎng)景化落地，通過(guò)瑞薩Reality AI技術(shù)，實(shí)驗(yàn)室將開(kāi)發(fā)輕量化AI模型，實(shí)現(xiàn)邊緣端智能技術(shù)落地。最後，構(gòu)建長(zhǎng)期生態(tài)，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室還將搭建軟硬體調(diào)試環(huán)境與數(shù)據(jù)採集平臺(tái)，為後續(xù)產(chǎn)品迭代提供標(biāo)準(zhǔn)化流程支持，並探索AI技術(shù)在美的全產(chǎn)品線(xiàn)的拓展應(yīng)用。

聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立標(biāo)誌著瑞薩與美的的合作從單一產(chǎn)品供應(yīng)邁向全鏈路技術(shù)共創(chuàng)。

未來(lái)，雙方將圍繞智慧建築、能源效率優(yōu)化等方向持續(xù)探索，推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)與暖通系統(tǒng)的深度融合，為全球用戶(hù)提供更安全、智能、可持續(xù)的樓宇解決方案。